为了维护公司股价，增加投资者的信心，PGCA承诺，自上市之日算起，第六大股东PGCA员工持股会持有的配股（1460万股）锁定一年；第一大股东PGNG持有的原始股（51.9564亿股）和第二大股东GCA持有的原始股（34.2376亿股）锁定三年。 加上万股超额认购权，PGCA一共发行了14.5股，融资105.4875亿美元（扣除发行费用），总股本增加到101.24亿股，总资产变成213.35亿美元，净资产变成192.57亿美元，每股净资产1.90美元。 PGCA上市当天收盘11.65美元，上涨55.3%，成交36.45亿美元，总市值1179亿美元。 ------- “林工，PGCA这次上市融资100多亿美元，计划建设2条45nm晶圆生产线，明年内，BSEC和GCA真的能研发成功45nm浸没式光刻机吗？” 8月18日，PGCA在纳斯达克上市融资，受到全球投资者的追捧，张仲谋也妒忌了，台积电如今缺的不是钱和人，而是基建工程快完工了，但拿不到XT 1400i浸没式光刻机，台积电管理层只能干着急；即使BSEC不卡ASML的脖子，XT 1400i浸没式光刻机也要到明年2月左右才能量产，台积电的65nm晶圆生产线到明年9月左右才能量产。 到时，市场上已经有了7条65nm晶圆生产线，65nm制程工艺的市场份额已被瓜分一空，素以技术领先的台积电如何从其他晶圆厂商的手上抢回客户？ 没有客户，投资近18亿美元建成的65nm晶圆生产线就成为公司的负资产，投资者会用脚投票；要是BSEC和GCA明年内能研发成功45nm浸没式光刻机，不差钱的PGCA，一口气就能开建二条45nm晶圆生产线。 台积电的晶圆代工技术晚了整整一代，还如何竞争？ 董事长张仲谋知道后更加着急，来到林本坚的办公室，打听消息。 台积电1994年在台湾证交所上市（股票代码为2330.TW），融资了55亿台币（12.9亿元人民币）；1997年又在纽约证交所上市（股票代码为TSN），融资了5.95亿美元。 2001年到如今，台积电在境内外债权市场上融资了60多亿美元，在台湾地区、新加坡和大陆建成了4条先进制程工艺的晶圆生产线，紧跟晶圆代工行业先进技术发展，保持全球第二的市场份额。 随着今年7月，全球第一条65nm晶圆生产线在PGCA量产，垄断了高端65nm制程工艺的晶圆代工生产，全球市场份额从27%上升到35%；此消彼长，台积电从22%降到18%；随着9月，PGCA第二条和TTFAB（曙光东芝晶圆公司）的第一条65nm晶圆生产线量产，PGCA和TTFAB的全球代工市场份额还会上升，台积电还会下降。 今年底明年初，UMC（联电）、Intel、AMD的3条65nm晶圆生产线先后量产，高端制程工艺的市场份额将被瓜分一空。 全球半导体行业从1976年到2004年，销售额的年化增速是11.7%，在2000年前处于高增长阶段，被行业称为“高成长，弱周期”；从2000年开始，年销售的增速就回到了4%左右，略高于全球GDP增速，半导体行业就成为典型的“低成长，强周期”。 根据WSTS的数据，全球半导体销售额自2001年一季度开始同比负增长，直到2004年第二季度销售额才恢复到2000年第四季度水平，如今还处于快速扩张周期，收缩周期大概从2007年中期开始。 全球半导体行业大约每10年就会出现一次颠覆性的技术迭代，3-4年有一次小的周期，每次技术革新都会带来需求的爆发，胜利者享受鲜花美酒，失意者则黯然退场。 BSEC TWINSCAN BNT:2250i的诞生就是一次颠覆性的技术迭代。 台积电一旦错过这轮半导体扩张周期，会被PGCA远远的抛在后面，还会被TTFAB和UMC赶超。 经历多次半导体周期的张忠谋常常茶饭不思，74岁的他原计划今年8月辞去台积电董事长职位，将权力移交给其一手培养起来的接班人蔡力行，退下来当个顾问，把更多时间花在演讲、读书以及自己喜爱的古典音乐和文化上，但计划赶不上变化，台积电定购的ASML XT 1400i浸没式光刻机遇到专利纠纷不能量产，如今基建完工后只能干等着XT 1400i浸没式光刻机等设备进场，眼睁睁的看着其他65nm晶圆生产线先后量产。 “张董事长，孙健虽然年轻，但非常低调，老谋深算，在公众面前，说话谨慎，这次在大庭广众之下，借用专家的预测，我预计BSEC研发的45nm浸没式光刻机已经到了收尾阶段，明年6月前就有可能宣布；张董事长不必太担心，ASML也在加紧研发45nm浸没式光刻机。”本小章还未完，请点击下一页继续阅读后面精彩内容！